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KK-C型电子元器件编带机

本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备,适用于中小批量的片式元器件包装,其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。编带宽度 8mm-72mm 温封装形式 自粘与热压均可 尺... ...

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D载带包装机

本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备,适用于中小批量的片式元器件包装,其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。本编带机所适用的载带范围很广,可以对宽度在8、12、... ...

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编带机

本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备,适用于中小批量的片式元器件包装,其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。  编带宽度 8mm-72mm   温控 双头可调PID... ...

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全自动编带包装机

QBY系列专为直线轨道和振动盘入料方式的SMD元件的编带包装而设计,可根据客户生产线采取直线轨道进料,采用气流推动元件完成进料。   SMD载带是面对SMT行业自动化生产所需要的包装材料。全自动编带机对元件编带... ...

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IC自动编带机

QBT系列主要是针对IC、二。三管和电感等管装元件进行封装的全自动编带测试系统。远行平稳,速度快。采用料管入料方式,各种入料管和热封,自粘封装都可适用。   SMD载带是面对SMT行业自动化生产所需要的包装... ...

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剥离强度测试仪

本产品主要用于测试载带与盖带的封合拉力大小,根据EIA-481的要求,载带与盖带的封合拉力须在的范围内,低于或高于此拉力范围都对SMT工艺造成的损失,因此通过此产品的测试可以控制编带过程中拉力的大... ...

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